技术细节

• 特征 Board Guide
• 连接器类型 High Density Array, Male
• 接触完成 Gold
• 安装类型 Surface Mount
• 职位数量 240
• 沥青 0.025" (0.64mm)
• 板上高度 0.131" (3.33mm)
• 接触面厚度 10.0µin (0.25µm)
• 配合堆叠高度 5mm, 9mm
• 行数 4