技术细节

• 频率范围 Board Guide, Pick and Place, Solder Retention
• 尺寸/外形尺寸 Header
• 线型 30VDC
• 接触面镀层厚度 20A
• 匝数 Surface Mount
• 带序列器 62 (60 + 2 Power)
• 供应商器件封装 2
• 附件类型 Board to Cable/Wire
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 125°C
• 导通电阻（最大值） Male Blade
• 电荷注入 Push-Pull
• 测量类型 All
• 元件数量 Solder
• 效率 - 测试 UL94 V-0
• 原型板类型 Copper Alloy
• 隔离类型 Black
• 零件编号 0.020" (0.50mm)
• 标称内径 Gold
• 横截面形状 1.97µin (0.050µm)
• Gold
• 调谐电压（VDC） 1.97µin (0.050µm)
• 最大单车数量 Rectangular
• 晶圆尺寸 0.463" (11.77mm)
• 电流 - 输出1（范围） Shrouded - 4 Wall
• 电压 - 输出2（调节范围） Thermoplastic