技术细节

• 匝数 Solder
• 写入周期时间 - 字，页 ISM, LoRa, Sigfox
• 面积（长 x 宽） -1dBi, 0dBi, 4dBi
• 操作系统 3
• 针尖类型 Chip
• 尖端形状 0.063" (1.60mm)
• 插头/配合插头直径 -15dB, -12dB, -5dB
• 输出功能 Wide Band
• 抽头/步数 868MHz, 915MHz, 2.4GHz
• Cellular, General ISM
• 2 W