技术细节

• 安装类型 10-XFLGA, CSP
• 匝数 Surface Mount
• 速度 2 N-Channel (Half Bridge)
• 扭矩 - 螺丝 150°C
• 功能 - 照明 MOSFET (Metal Oxide)
• 可水洗 880mW (Ta)
• 内部接触面处理 30V
• 外部接触面镀层厚度 9A (Ta)
• 三端双向可控硅开关类型 17.3nC @ 10V
• 势垒类型 2.3V @ 250µA
• 最大交流电压 TCSPAG-341501