技术细节

• 尺寸/外形尺寸 Jack
• 电压隔离 Gold
• 匝数 Through Hole
• 拓扑结构 Shielded, EMI Finger
• 连接性 90° Angle (Right)
• 接触点数量 8p8c (RJ45, Ethernet)
• 元件数量 Solder
• 最大传播延迟 Green - Yellow
• 转换为（适配器端） Up and Down
• 原型板类型 Copper Alloy
• 关键可拆卸位置 Thermoplastic
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