技术细节

• 安装类型 40-XFBGA, WLCSP
• 引脚类型 -102dBm
• 匝数 Surface Mount
• Q值 @ 频率 512kB Flash, 80kB RAM
• 介电材料 TxRx + MCU
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 85°C
• 直径 - 内径 1.2V ~ 3.6V
• 总阻抗 6dBm
• 执行器距PCB高度，垂直方向 Bluetooth v5.2
• 有源像素阵列 2.7mA ~ 6.7mA
• 快门 4Mbps
• 镜头卡口 4.3mA ~ 24.1mA
• 最大交流电压 40-WLCSP (2.30x2.5)
• 15
• 噪声基底 4-FSK, GFSK, MSK, O-QPSK
• Bluetooth
• 连接器间距 GPIO, HCI, I2C, JTAG, PCM, PWM, SPI, UART